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比亞迪半導(dǎo)體擬拆分上市，士蘭微20億元擴產(chǎn)能背后

功率半導(dǎo)體有多香?

5月11日，比亞迪(002594.SZ)發(fā)布公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

同日，士蘭微(600460.SH)發(fā)布公告，擬建“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”，總投資20億元，實施周期為2年。據(jù)了解，12英寸芯片是海內(nèi)外龍頭擴產(chǎn)的主要產(chǎn)品，同時功率半導(dǎo)體在電動汽車等產(chǎn)品上需求量巨大。

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為一種功率半導(dǎo)體器件，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，被譽為電力電子行業(yè)的“CPU”，在新能源汽車中的地位突出，市場潛力巨大。

今年來，各芯片巨頭抓住當(dāng)前的發(fā)展機遇，紛紛擴大產(chǎn)能，產(chǎn)品主要用于功率半導(dǎo)體，以滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

比亞迪半導(dǎo)體擬拆分上市 士蘭微等IC巨頭擴產(chǎn)能

比亞迪表示，本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪股份仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東，比亞迪半導(dǎo)體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

而士蘭微的擴產(chǎn)項目是與廈門半導(dǎo)體投資集團于2017年12月簽署的投資合作協(xié)議的一部分。雙方合作建設(shè)的士蘭集科第一條12英寸生產(chǎn)線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，二期總投資20億元。

2020年，第一期項目已實現(xiàn)通線，并于當(dāng)年12月實現(xiàn)正式投產(chǎn)。士蘭微稱，當(dāng)前集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發(fā)展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎(chǔ)上，進一步增加投入，盡快擴大產(chǎn)能。新增擴產(chǎn)項目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項目備案證明》。

除了士蘭微外，國內(nèi)外諸多功率IC巨頭也紛紛宣布擴產(chǎn)。

2月，英飛凌宣布，將在奧地利新建12英寸晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預(yù)計將于今年第三季度動工。后續(xù)還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。

3月，博世宣布其正在德國德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠，計劃下半年實現(xiàn)商用生產(chǎn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車功率半導(dǎo)體;

同時，國內(nèi)聞泰科技安世半導(dǎo)體也宣布在上海臨港投資120億元新建一座12英寸晶圓廠，將于2022年開始運營，年產(chǎn)能大約是40萬片，主產(chǎn)功率半導(dǎo)體。

中國企業(yè)迎國產(chǎn)替代機遇

功率半導(dǎo)體是占電動車成本僅次于電池的第二大核心零部件。根據(jù)IHS預(yù)測，2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到441億美元，同比增長4.5%，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到159億美元。

英飛凌科技(中國)有限公司大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部市場負(fù)責(zé)人秦繼峰在2020電動汽車百人會上曾提到這樣一組數(shù)據(jù)：傳統(tǒng)動力組成的車，車?yán)锩娴陌雽?dǎo)體價值平均是350美金，功率半導(dǎo)體占20%左右，也就是70美金;而隨著電氣化的發(fā)展，純電動車?yán)锏陌雽?dǎo)體的價值增加了一倍，就是700美金，其中近一半都是功率半導(dǎo)體。

也就是說汽車在電氣化的過程中，半導(dǎo)體增量市場絕大部分都在功率半導(dǎo)體。因此，車用功率半導(dǎo)體是行業(yè)關(guān)注的重點。

被譽為電力電子行業(yè)“CPU”的IGBT，是應(yīng)用最廣泛的功率半導(dǎo)體之一。在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。它能直接控制驅(qū)動系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換，決定電動車扭矩和最大輸出功率等核心指標(biāo)。

天風(fēng)證券研報顯示，2022年全球IGBT市場規(guī)模將達(dá)到60億美元。全球IGBT市場的主要競爭者包括英飛凌、三菱電機、富士電機、安森美以及ABB等企業(yè)，前五大企業(yè)的市場份額超過70%。而前十大IGBT企業(yè)中，僅有斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)一家中國企業(yè)，市場占有率2%。

業(yè)內(nèi)人士指出，中國是全球最大的IGBT市場，IGBT的增量空間中有一半以上需求都在中國市場。未來幾年，我國的IGBT市場需求占比將從2019年不足35%提升到2025年的50%或以上。但中國IGBT產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進口，特別是中高端領(lǐng)域更是90%以上依賴進口。斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微等中國IGBT企業(yè)迎來國產(chǎn)替代良好機遇。(記者 吳丹若)

關(guān)鍵詞： 芯片巨頭 發(fā)展機遇 擴大 產(chǎn)能